行星鍋的應(yīng)用領(lǐng)域

行星鍋是半導(dǎo)體電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備中的關(guān)鍵承載部件，主要用于晶圓等基片的規(guī)范放置與運(yùn)動(dòng)控制，在半導(dǎo)體器件制造的薄膜沉積環(huán)節(jié)發(fā)揮重要作用。其適配真空、高溫的工作環(huán)境，通過公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)的復(fù)合運(yùn)動(dòng)，配合設(shè)備完成鍍料在晶圓表面的均勻沉積，是提升鍍膜品質(zhì)與基片加工穩(wěn)定性的重要部件，廣泛應(yīng)用于硅基、化合物半導(dǎo)體等多種基片的鍍膜工藝。

晶圓鍍膜工藝是行星鍋的核心應(yīng)用場(chǎng)景。在電子束蒸鍍?cè)O(shè)備中，行星鍋承載晶圓并固定于真空腔體內(nèi)部，通過驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)往復(fù)擺動(dòng)與自轉(zhuǎn)，改變晶圓與鍍料蒸發(fā)源的相對(duì)角度，有效提升晶圓傾斜側(cè)壁的鍍膜包覆性，避免出現(xiàn)鍍層斷開、連接不穩(wěn)固等問題。部分行星鍋集成載片環(huán)一體成型結(jié)構(gòu)，可減少基片與載片環(huán)的摩擦損傷，減少顆粒污染，適配高精度鍍膜需求。

高精度半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域?qū)?strong>行星鍋的適配性要求較高。在芯片封裝、光電器件生產(chǎn)等場(chǎng)景，行星鍋需配合角度傳感與伺服控制組件，實(shí)現(xiàn)擺動(dòng)角度、頻率的靈活調(diào)節(jié)，適配不同規(guī)格晶圓的加工需求。其材質(zhì)多選用耐腐蝕、耐高溫的不銹鋼，易清潔且能避免粘片問題，助力鍍膜后基片順暢分離，減少裂片、碎片等損耗。

此外，行星鍋在半導(dǎo)體研發(fā)與量產(chǎn)場(chǎng)景中均有應(yīng)用。實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段，可通過行星鍋的多工位設(shè)計(jì)，同時(shí)完成多片小型基片的鍍膜測(cè)試，提升研發(fā)效率；量產(chǎn)線中，行星鍋與真空腔體、電子束發(fā)射組件協(xié)同，通過標(biāo)準(zhǔn)化運(yùn)動(dòng)參數(shù)，助力大批量晶圓鍍膜品質(zhì)保持一致，為半導(dǎo)體器件規(guī)?；a(chǎn)提供支撐。